一、COB小间距技术概述

COB小间距LED显示屏(Chip on Board)是一种将LED发光芯片直接封装在PCB基板上的高密度集成显示技术，代表了当前LED显示领域的最先进工艺。与传统SMD表贴技术相比，COB技术省去了支架封装环节，通过创新封装工艺实现了LED显示技术的质的飞跃。

江苏金工科技集团提供的钻石硬屏COB产品采用了全倒装封装工艺（第五代技术），其核心特点是发光芯片电极面朝下直接与基板连接，无需金线键合。这种结构相比正装COB（第四代技术）具有显著优势：发光面积利用率更高、点间距更小（可达0.5mm以下）、可承载更高电流且亮度更高，同时避免了传统SMD技术存在的虚焊、蓝光伤害等问题。

二、COB小间距的核心优势

1. 卓越的可靠性与稳定性

• 超低坏点率：出厂坏点率为0，使用坏点率仅3-5PPM（百万分之三至五），比传统SMD屏（50-100PPM）高20倍以上可靠性

• 坚固耐用：表面采用特殊光学覆膜，具备IP65防护等级，防水、防尘、防静电、防撞击，支持表面直接消毒擦洗

• 长寿命设计：平均无故障运行寿命达6-8万小时（SMD仅3万小时），支持7×24小时不间断工作

2. 优异的显示性能

• 无缝拼接：整屏无物理缝隙（拼接缝隙≤0.1mm），彻底消除传统LCD/DLP拼接的"割裂感"