在过去的几十年LED显示屏技术之所以在蓝、绿光里取得了突飞猛进的发展，是因为外延材料制备技术的提高和器件物理结构设计的优化，这些飞跃性的改变应归功于性能的不断提升以及成本的快速下降，应用领域和规模也得到了极大的发展。但是，展望未来更富有挑战性的通用照明新领域，LED技术更进一步的突破是必须的,而这一次的突破将更为集中地围绕如何降低LED的使用成本.

   LED器件的制造成本相对硅基器件而言还是很高的，这主要是由于该产业的规模以及技术发展程度还远不及硅基半导体工业。但是，参考成熟半导体行业的发展历程，我们可以预期LED器件的制造成本将在未来10年有持续下降空间。主要的成本节约贡献将重点依靠三个部分：

    1.核心设备制造技术的进步将成倍提高生产效率，从而显着降低折旧成本，为典型的就是GaN外延的MOCVD设备；

    2.加工圆片的尺寸成倍提升，从目前主流的2英寸圆片发展到4英寸，将大大降低芯片工艺的加工成本；

    3.产业规模的级数扩大将显着降低消耗原物料的成本和综合管理成本。综合这些因素，可以预期未来10年LED芯片的成本将会持续降低，这将进一步刺激LED新兴应用领域的发展。